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封装无影胶FC011
- 更新时间：2018-05-05
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张生 先生（经理）
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产品说明：
封装 / 陶瓷类
胶材特性：耐高温、耐化性优良、取代环氧树脂封装。
胶材应用：陶瓷线圈封装、喷墨头封装,于粘接Encapsulant~Ceramic
颜色：无色透明 黏度：1600cps
可免费提供样品测试，详细资料欢迎来电咨询。咨询热线：13925004569 张经理
